[实用新型]一种带隔离芯片通讯电路系统有效
| 申请号： | 201922175367.8 | 申请日： | 2019-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN211319020U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 梁超 | 申请（专利权）人： | 南京恒迅电气有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042;H04L12/02;H04B1/40 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 翁亚娜 |
| 地址： | 211100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带隔离芯片通讯电路系统，涉及通讯电路系统技术领域，为解决现有的通讯电路系统信号的传输性能还不够完善，抗干扰性不够强的问题。所述所述手机终端的输出端与微处理器的输入端单向连接；所述微处理器的输出端与无线接收器的输入端连接；所述无线接收器的输出端与手机终端的输入端连接；所述手机终端的输出端与无线传输器的输入端连接；所述微处理器的输出端与无线传输器的输入端连接；所述手机终端的输出端与微处理器的输入端连接；所述微处理器与稳流器双向连接；所述微处理器的输出端与电源芯片的输入端连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隔离 芯片 通讯 电路 系统 | ||
【主权项】：
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