[实用新型]一种基于介质板互联结构的集总参数非互易磁性器件

摘要

本实用新型公开了一种基于介质板互联结构的集总参数非互易磁性器件，属于微波铁氧体器件技术领域，包括介质板互联单元，所述介质板互联单元包括上层电路、下层电路和金属化过孔，所述上层电路和下层电路通过所述金属化过孔形成支结，所述上层电路靠近边沿的位置设置有金属化通孔，还包括铁氧体基片和介质板，所述铁氧体基片位于所述介质板下方；采用介质板互联结构取代了传统的编制带中心结结构，极大的降低了工艺操作的难度，且加工出的中心导体与铁氧体端面的间距一致，提高了生产效率和产品的一致性；并且优选取消传统的塑封外壳结构和外加的电容焊接，将产品一体化加工成型，缩短装配周期，提升了生产效率和可靠度，降低了制作成本。