[实用新型]一种用于PLC芯片贴装的夹具有效

专利信息
申请号: 201922145776.3 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN211297185U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 李明东 申请(专利权)人: 湖南红鑫通信技术有限责任公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 长沙鑫泽信知识产权代理事务所(普通合伙) 43247 代理人: 李翠梅
地址: 418400 湖南省怀化市靖州*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种用于PLC芯片贴装的夹具,包括基座、弹片、基板、第一锁紧件、调节件和第二锁紧件,基座的中部设有安装孔和工位部,弹片位于安装孔内,其一端与基座固定,另一端为活动端且伸入到工位部,基板用于将PLC芯片压在工位部内;第一锁紧件可拆卸地安装在基座上,基板通过第一锁紧件固定在基座上;调节件从基座的一侧活动地穿入到工位部并与PLC芯片抵接,第二锁紧件可拆卸地安装在基座上,且第二锁紧件与调节件抵接以限制调节件伸入到基座内的长度。该夹具直接参考PLC光波导位置来定位,PLC芯片相对基板位置可以调节,消除了传统贴片机以PLC芯片为定位基准带来的误差,确保贴装芯片后的PLC芯片中光波导的位置符合使用要求。
搜索关键词: 一种 用于 plc 芯片 夹具
【主权项】:
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