[实用新型]叠片装置及串焊机有效
申请号: | 201922121966.1 | 申请日: | 2019-12-02 |
公开(公告)号: | CN210837793U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 李文;王群;沈博;王恒;胡峰 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/67;B23K37/00 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 蒋爱花;路兆强 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种叠片装置及串焊机,所述叠片装置包括:机架;用于吸附料片的吸盘组件,所述吸盘组件设置有多个,并排设置在所述机架上;铰链机构,所述铰链机构包括并行排列在第一层的多个第一条状件和并行排列在第二层的多个第二条状件,多个所述第一条状件和多个所述第二条状件交叉铰接以能够展开或收缩,多个所述吸盘组件并排连接在所述铰链机构上,以在所述铰链机构展开或伸缩时,多个所述吸盘组件能够相互靠近或相互远离;伸缩驱动机构,所述伸缩驱动机构驱动所述铰链机构展开或收缩。本实用新型提供的技术方案,可以实现叠片操作,叠片效率高,而且结构简单,利于降低成本。 | ||
搜索关键词: | 装置 串焊机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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