[实用新型]封装结构及其半导体器件有效
| 申请号： | 201922117084.8 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211529942U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 张环;杨菲菲;周继峰 | 申请（专利权）人： | 力特半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62;H01L23/367;H01L29/861 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张启程 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 公开了一种封装结构及其半导体器件，该封装结构包括：基座，用于支撑所述封装结构；支撑件，设置在所述基座的一侧并连接到所述基座；层叠体，设置在所述支撑件的远离所述基座的一侧，并且包括相互平行的多个芯片和多个间隔件；连接件，设置在层叠体的远离所述支撑件的一侧，并且与所述层叠体连接以将所述层叠体与外部电连接。本实施例的半导体封装结构可以实现稳定的浪涌能力，承受现场使用期间的典型环境应力，从而实现对户外通讯设备电源端的大功率雷击浪涌保护。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 半导体器件 | ||
【主权项】：
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