[实用新型]一种芯片及芯片封装结构有效
| 申请号： | 201922108901.3 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN210668354U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 高骏华;裴紫伟;曾剑飞 | 申请（专利权）人： | 力特半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王瑞朋;胡彬 |
| 地址： | 214142 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件技术领域，公开一种芯片及芯片封装结构。芯片包括至少一个PN结，芯片的上表面和/或下表面设有至少三个不沿同一直线排布的玻璃钝化点，且芯片同一表面上的玻璃钝化点的数量不少于PN结的数量，每个PN结的位置与芯片同一表面上的一个玻璃钝化点的位置上下正对。芯片封装结构包括芯片、引线框架和盖板，引线框架与芯片的下表面通过焊料粘接固定，盖板与芯片的上表面通过焊料粘接固定；芯片上表面的玻璃钝化点与盖板的下表面相接触，和/或芯片下表面的玻璃钝化点与引线框架的上表面相接触。本实用新型能有效防止在芯片装配过程中盖板和引线框架发生倾斜，提高了芯片封装结构的质量，减少了产品的废品率，增加了产量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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