[实用新型]一种半导体结构有效
| 申请号： | 201922107979.3 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN210640232U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 庄凌艺 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 阚梓瑄;孙宝海 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体结构，该半导体结构包括半导体基板、导电层、凸块以及金属间化合物；导电层设于所述半导体基板上；凸块设于所述导电层上；金属间化合物设于所述凸块上，且所述金属间化合物为凹凸状。本实用新型通过将金属间化合物设计为凹凸状，使其能够阻挡裂痕向四周延伸，可最小化或防止凸块和焊料层之间的裂痕的延伸以及电连接故障，有效提高良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司，未经长鑫存储技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922107979.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于空气净化和智能音响的一体式LED灯具
- 下一篇：一种防爆绝缘电缆
