[实用新型]一种燃料电芯片组热压设备有效
| 申请号： | 201922103217.6 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211045382U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 王谦;刘镜平;尹德志 | 申请（专利权）人： | 深圳市智微智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B30B1/32;B30B15/00;B30B15/34 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 孔丽霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种燃料电芯片组热压设备，该燃料电芯片组热压设备包括热压机，所述热压机的顶端外表面通过螺栓固定安装有液压缸，且液压缸的底端外表面中心处设有液压柱，挤压板，所述挤压板焊接在液压柱的底端外表面。本实用新型所述的一种燃料电芯片组热压设备，通过在支撑板的顶端活动安装滑动板，能够更加方便的对燃料电芯片组进行更换，提高整体的加工效率，通过在支撑板与挤压板的内部开设加热腔，并在加热腔的内部设置电热丝，能够更加充分的对燃料电芯片组进行贴合，通过在定位柱的顶端外表面设置激光灯环，并在支撑柱的顶端设置光敏电阻，能够及时的发现定位杆是否发生变形或是支撑板与挤压板是否正对。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 燃料 芯片组 热压 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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