[实用新型]一种发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201922095363.9 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN210984758U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 周丹苹 | 申请（专利权）人： | 深圳市诚意枫光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及发光二极管领域，具体公开了一种发光二极管封装结构，包括透镜，所述保护外壳的一侧安装有负极引脚，所述引线框架的一侧安装有正极引脚，所述保护外壳的底端安装有封装基座，所述封装基座的上端安装有散热快护罩，所述散热快护罩内部设置有散热块，所述散热块的上端安装有二极管芯片，所述二极管芯片与散热块之间设置有焊料，所述散热块外侧设置有散热筋。封装结构主体热散失较好，使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低，从而保证了二极管芯片在工作时热量的散发，起到了延长二极管芯片的使用寿命的目的，在散热快的内部设置有预留安装管道，从而可以方便正极和负极的定位安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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