[实用新型]异质集成芯片的系统级封装结构有效
| 申请号： | 201922095125.8 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN210489615U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 朱文辉;史益典;刘振;石磊 | 申请（专利权）人： | 中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 长沙轩荣专利代理有限公司 43235 | 代理人： | 罗莎 |
| 地址： | 410000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种异质集成芯片的系统级封装结构，包括：封装基板；硅通孔转接板，所述硅通孔转接板上开设有多个硅通孔，所述硅通孔转接板的底部设置有与多个凸点，所述硅通孔转接板通过所述凸点固定安装在所述封装基板上，所述硅通孔转接板通过所述凸点与所述封装基板电连接；凸点芯片，所述凸点芯片的底部设置有多个小微凸点，所述凸点芯片通过所述小微凸点固定安装在所述硅通孔转接板上，所述凸点芯片通过所述小微凸点与所述硅通孔转接板电连接；本封装结构有效的提高功能的集成度，同时减小了芯片在PCB板上占用空间，同时统一封装不同芯片有利于节省加工工序，使得封装效率得到了提高。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 系统 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司，未经中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922095125.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种施工现场监控系统
- 下一篇：一种二维码门禁读卡器
- 同类专利
- 专利分类
