[实用新型]2.5D环氧层压波峰焊玻璃治具有效
| 申请号： | 201922069376.9 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN211019493U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 钱凯 | 申请（专利权）人： | 杭州鸿禾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 奚丽萍 |
| 地址： | 311300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及波峰焊治具技术领域，且公开了2.5D环氧层压波峰焊玻璃治具，解决了目前市场上的波峰焊玻璃治具大多数的压扣只是起到挤压的作用，但是在挤压的过程中容易对PCB板表面造成损伤，现有的波峰焊玻璃治具在使用一段时间后安装台的连接杆很容易松动起不到很好的固定效果的问题，其包括框架，所述框架内部两相邻侧壁固定安装有第一安装台，本实用新型，当调节到很合适安装距离后，通过外力扭动旋转块，通过旋转块带动丝杆旋转，在丝杆旋转会使得挤压块向下移动，从而对凸块进行挤压，这样增大了挤压块与凸块之间的摩擦力，从而保证了在工作时不会出现松动位移的现象，起到很好的固定效果。 | ||
| 搜索关键词： | 2.5 层压 波峰焊 玻璃 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州鸿禾电子科技有限公司，未经杭州鸿禾电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922069376.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
