[实用新型]半导体封装晶圆自动切割机有效
| 申请号： | 201922064912.6 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN211440666U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 葛柱;翟元彬;吴金铭;瞿勇铣 | 申请（专利权）人： | 东莞平晶微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体封装晶圆自动切割机，包括底座，所述底座顶面左、右两端均固定安装有支撑柱，两个所述支撑柱的上端连接有同一个安装板，所述液压缸的输出端贯穿安装板与移动板连接，所述移动板右壁固定安装有推杆电机，所述安装块上固定安装有划片刀，所述支撑柱上均套装有第一压缩弹簧，两个所述支撑柱上位于第一压缩弹簧下方贯穿安装有同一个限位板，所述支撑柱上位于限位板下方均套装有第二压缩弹簧。本实用新型中，对大理石台上的晶圆进行限位再进行划片切割,切割结束后，第一压缩弹簧和第二压缩弹簧回弹，便于拿取切割后的晶圆,可以一次对多个晶圆进行划片切割，减小了工人的工作轻度，加大了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 自动 切割机 | ||
【主权项】：
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