[实用新型]一种倒角结构的热敏打印头用发热基板有效
| 申请号： | 201922050377.9 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN211222594U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 刘春林 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 威海恒誉润达专利代理事务所(普通合伙) 37260 | 代理人： | 吕志彬 |
| 地址： | 264200 山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种倒角结构的热敏打印头用发热基板，其解决了现有热敏打印头发热基板形成倒角面后导电性保护膜的接地被破坏的问题，其包括绝缘基板，绝缘基板的上表面设有釉涂层，釉涂层上设有发热电阻体层，发热电阻体层包括若干个发热电阻体和第一刻蚀图形，发热电阻体层的局部表面及釉涂层上设有电极导线层，绝缘基板的长方向靠近第一刻蚀图形的一侧形成倒角面，釉涂层的局部、发热电阻体层及电极导线层的外部形成第一保护层，第一保护层的局部、倒角面、绝缘基板的侧面及绝缘基板下表面的局部形成第二保护层，本实用新型可广泛用于热敏打印领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒角 结构 热敏 打印头 发热 | ||
【主权项】：
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