[实用新型]一种超高频智能标签

摘要

本实用新型公开了一种超高频智能标签，包括分别设有超高频天线和标签芯片的载体绝缘膜，超高频天线采用围绕分布在载体绝缘膜外周的导电图型，导电图型与载体绝缘膜中心的最小距离大于导电图型与载体绝缘膜边缘的最小距离；标签芯片位于载体绝缘膜的偏心一侧，且其正负两极通过矩型线状导电图型与导电图型电连接，使得载体绝缘膜内周形成可贴合外部智能标签的空白区域；本实用新型提供的超高频智能标签在超高频通信频率段同样具有非常高的信号灵敏度，而且本实用新型为后续进行复合其他工作通信频率的智能标签提供了重要基础，进而可以真正实现双频或多频智能标签产品。