[实用新型]一种芯片封装结构及PCB板有效
| 申请号： | 201922036235.7 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN211428142U | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 刘福东 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/495;H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 黄晓燕 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种芯片封装结构及PCB板，包括常规引脚封装和特殊引脚封装，所述特殊引脚包括名称相同的引脚，所述特殊引脚采用一个焊盘，所述焊盘的结构与芯片实物相同。本实用新型对于具有特殊引脚的芯片，在封装时将特殊引脚采用一个焊盘，且焊盘的结构与芯片实物相同，这种PCB封装设计方法既满足了回流焊的焊接工艺要求，芯片焊接的不良率得到明显改善；同时考虑到了芯片引脚的具体结构，能够满足芯片散热，通流等电气性能的要求。该种PCB封装设计方法可应用于其他表贴式或者直插式电子元器件的封装设计中，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 pcb | ||
【主权项】：
暂无信息
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