[实用新型]一种硅片清洗用塑料件打孔装置的定位机构有效
| 申请号： | 201922024409.8 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN211412965U | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 施超 | 申请（专利权）人： | 苏州羽美尚精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/10 | 分类号： | B08B3/10;B08B1/00;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 | 代理人： | 王铭陆 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片清洗用塑料件打孔装置的定位机构，包括底箱，底箱的背面固定连接有支撑板，支撑板的顶部固定连接有减速电机，减速电机的输出端固定连接有转轴，转轴的前端贯穿至底箱的外部固定连接有椭圆盘，底箱内壁顶部和底部的两侧均开设有滑槽。本实用新型通过设置底箱、支撑板、减速电机、转轴、椭圆盘、滑槽、滑块、移动板、滚轮、传动杆、滑杆、滑环、弹簧、竖杆、梯形块、夹块、工作台和打孔装置本体的配合使用，解决了现有的打孔装置不便于使用者固定塑料件的问题，该硅片清洗用塑料件打孔装置的定位机构，具备便于固定的优点，节省了使用者大量的时间，提高了打孔装置的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 塑料件 打孔 装置 定位 机构 | ||
【主权项】：
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