[实用新型]炉体设备有效
| 申请号： | 201922015228.9 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN210956608U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 罗搏飞;吴勇茂;冼志军 | 申请（专利权）人： | 常州捷佳创智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18;F27B9/10;F27B9/24;F27B9/30;F27B9/36;F27D17/00 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 汪海屏 |
| 地址： | 213133 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种炉体设备，包括：加热装置，包括炉体、加热件和抽风装置，炉体内设有相连通的第一内室和第二内室，第一内室适于与工艺腔相连通，加热件设置在第二内室内，抽风装置设置在炉体上，用于将第二内室中的气体抽入第一内室；传送装置，至少部分设置在工艺腔内，传送装置包括传动件和载具，载具设置在传动件上，传动件用于带动载具相对于工艺腔运动。本实用新型提供的炉体设备，由于气体在第二内室中进行了预加热，从而气体温度均匀恒定，这样气体进入工艺腔后，使得工艺腔内温度均匀恒定，提高对硅片的烘干固化效果及成品率，避免炉腔内出现温度不均的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
