[实用新型]一种快速拆卸的半导体三极管有效

专利信息
申请号: 201921999780.X 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN210429827U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 韩笑毅;章鑫 申请(专利权)人: 桐庐瑶琳电子科技有限公司
主分类号: H01L29/73 分类号: H01L29/73;H01L23/04;H01L23/16;H01L23/367;H01L23/58
代理公司: 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 代理人: 丁少华
地址: 311500 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及电子器件技术领域,具体为一种快速拆卸的半导体三极管,包括主体、快速拆卸结构、底座以及热保护器,所述主体间端设有机体,所述机体底端设有电接板,所述电接板底端设有三极管体,所述三极管体底端设有基极引脚,所述快速拆卸结构顶端设有按压开关,通过设置的快速拆卸结构,使用人员通过按下和松开按压开关,通过底端的回位弹簧,凹型弹片即可带动固定钢珠回位固定,拆卸时通过按压按压开关即可,且底座内端的引脚安装槽和基极引脚、集电极引脚和发射极引脚相啮合,使得设备使用时更加的方便。
搜索关键词: 一种 快速 拆卸 半导体 三极管
【主权项】:
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