[实用新型]一种用于温度控制的电路控制板有效
| 申请号: | 201921994807.6 | 申请日: | 2019-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN211047377U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
| 发明(设计)人: | 徐丽珍 | 申请(专利权)人: | 深圳市众达安科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/14 |
| 代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 张玺 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型属于电路板生产技术领域,尤其为一种用于温度控制的电路控制板,包括安装板和电路板本体,所述电路板本体的四角均开设有安装孔,所述安装板的上端面顶部固定安装有与所述安装孔相适配的安装件;当需要将安装件与电路板本体进行安装与固定时,首先可通过将安装件贯穿电路板本体上的安装孔内,接着按动按钮,带动膨胀片进行挤压弯曲,并将安装件的顶部扩大,使得电路板本体固定安装在安装板上,需要拆卸时,只需手动向上拔动按钮,将膨胀片进行拉伸、伸长,从而将电路板本体取下即可,以及电路板本体上的安装孔可为原有结构的螺栓孔,可在不改变电路板本体原有结构的基础上,使得电路板本体的安装更加方便与快捷。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 温度 控制 电路 控制板 | ||
【主权项】:
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