[实用新型]一种拼接式横型硅舟有效
| 申请号： | 201921994587.7 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN211045392U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 范明明;祝建敏;韩颖超;李长苏 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种拼接式横型硅舟，包括两个侧板，两个侧板之间设有中间沟棒和两个侧沟棒，中间沟棒设置在两个侧沟棒之间，中间沟棒和两个侧沟棒呈V字型排布；中间沟棒的两端设有卡接凸起，侧板靠近另一个侧板的侧壁下部设有与卡接凸起适配的卡接沉孔；侧板的两端设有卡接斜槽，侧沟棒两端设有与卡接斜槽适配的并卡接的卡接凹槽；侧板的两端分别与两个侧板卡接。本实用新型提供了一种拼接式横型硅舟，部件独立加工，成型效率高，各个部件可以快速拼接，且不使用胶水对硅片污染小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拼接 式横型硅舟 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
