[实用新型]一种半导体光刻工艺中的晶元匀胶设备有效
| 申请号： | 201921994384.8 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN210894988U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 耿林茹;高向芝 | 申请（专利权）人： | 河北光森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 石家庄领皓专利代理有限公司 13130 | 代理人： | 王春丽 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及混合搅拌的技术领域，特别是涉及一种半导体光刻工艺中的晶元匀胶设备，其可以使原料再次进行混合搅拌，提高成品质量，提高实用性；包括第一混合搅拌外壳、支撑架、底座、入口、第一混合搅拌电机、第一减速器、转动轴、混合搅拌桨叶、第一漏管和第一阀门，第一混合搅拌外壳内部设置有内腔，第一混合搅拌外壳的底端设置有支撑架，支撑架的底端设置有底座，入口连通安装在第一混合搅拌外壳上，第一混合搅拌电机安装在第一混合搅拌外壳顶端，第一减速器安装在第一混合搅拌外壳顶端，并且第一混合搅拌电机的输出端与第一减速器的输入端连接，转动轴安装在第一混合搅拌外壳内部，转动轴上设置有混合搅拌桨叶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 光刻 工艺 中的 晶元匀胶 设备 | ||
【主权项】：
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