[实用新型]一种食用菌栽培木屑的压实和切块装置有效

专利信息
申请号: 201921970385.9 申请日: 2019-11-14
公开(公告)号: CN211517834U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 吴学明 申请(专利权)人: 浙江华御食品有限公司
主分类号: B27N3/02 分类号: B27N3/02;B27N3/08;B27C5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 323800 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种食用菌栽培木屑的压实和切块装置,包括操作台、支脚、振动架、第一弹簧、振动板、机架、振动电机、柱体、开口、第一放置盒、传动杆、夹板、第一限位板、第二弹簧、第二限位板、把手、支架、顶板、第一机箱、第一电动推杆、压板、第二放置盒、第二机箱、第二电动推杆、刀架和切割刀。本实用新型设置的振动电机可以间接带动第一放置盒振动,便于将放置于第一振动盒装有木屑的种植盒内的木屑震动均匀,再配合第一电动推杆带动压板下移将种植盒内的木屑压实;设置的切割刀可以在第二电动推杆的带动下下移,可以有效的将压实的木屑切割成块,以便于后期种植木耳。
搜索关键词: 一种 食用菌 栽培 木屑 切块 装置
【主权项】:
暂无信息
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