[实用新型]一种快速散热型HDI线路板有效

专利信息
申请号: 201921965367.1 申请日: 2019-11-14
公开(公告)号: CN211063853U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 刘意蔓;康莲;王秋香 申请(专利权)人: 深圳市丹宇电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及HDI线路板领域,涉及一种快速散热型HDI线路板,包括板体,所述板体的侧壁上开设有多个安装槽,所述板体内开设有多个安装孔,所述板体上开设有散热口,所述板体内设有绝缘层、阻燃层、防水层、耐磨层和导热层,所述板体的上侧壁开设有多个接口,每个所述接口的一端均连通有连通器,每个所述连通器远离接口的一端均连通有处理器,所述板体的上侧壁装设有处理板,所述板体上开设有多个盲孔。通过上述方式,通过在导热层内设置多个接地柱,将接地柱与板体上的导线连接在一起,可以对板体上的热量进行传导,即可实现板体的快速散热,保证板体的安全,通过散热口使板体的内部开启,能够实现更大面积的空气对流,从而更有效地进行散热。
搜索关键词: 一种 快速 散热 hdi 线路板
【主权项】:
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