[实用新型]一种具有散热结构的工控机箱有效

专利信息
申请号: 201921958507.2 申请日: 2019-11-14
公开(公告)号: CN210781913U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 林世丰;梁钊伟 申请(专利权)人: 深圳市研创科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14;H05K5/02
代理公司: 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 代理人: 赵雪佳
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有散热结构的工控机箱,包括底板、合页和轴承,所述底板的左侧上方设置有电机,且电机的左侧设置有履带,所述履带的上方内侧设置有转轴,且转轴的上方设置有扇叶,所述合页位于底板的右侧上方,且合页的左侧设置有支撑柱,所述支撑柱的上方设置有凹形滑轨,且凹形滑轨的上方设置有滑块,所述滑块的上方设置有支撑板,且支撑板的右侧上方设置有门扣,所述门扣的左侧设置有机箱门,且机箱门的上方设置有机箱顶盖,所述机箱顶盖的左侧设置有侧板,所述轴承位于转轴的外侧。该具有散热结构的工控机箱,与现有的普通工控机箱相比,方便更换机箱内配件,散热能力更强,防尘效果好,从而可以使工控机负荷运转时间更长。
搜索关键词: 一种 具有 散热 结构 机箱
【主权项】:
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