[实用新型]一种二极管封装加工用切边机有效

专利信息
申请号: 201921941208.8 申请日: 2019-11-11
公开(公告)号: CN210938082U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 李强 申请(专利权)人: 芯创(湖北)半导体科技有限公司
主分类号: B23P23/04 分类号: B23P23/04;B23Q3/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 431700 湖北省天门经*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种二极管封装加工用切边机,包括一机台,所述机台顶部的中央固设有两个卡夹,两个卡夹之间设置有加工件,两个卡夹均通过其顶部的固定螺栓与加工件固定,所述机台的顶部还固设有机板,所述机板顶部的内侧壁固定安装有可上下伸缩的气缸,所述气缸的自由端固定连接有固定座,所述固定座的底部固定安装有双轴电机,所述双轴电机的两输出端均安装有切割刀。本实用新型涉及切边机技术领域,该二极管封装加工用切边机,通过在传统切边机的基础上进行改善与优化,设计出了集切边、去毛边毛刺、自动收集废料于一体的综合性切边机,自动完成切边、去毛边以及毛刺,大大提升了切边效率,提高了产品品质,自动化程度高,易于操作。
搜索关键词: 一种 二极管 封装 工用 切边
【主权项】:
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