[实用新型]一种便于安装制冷片的终端半导体器件有效
| 申请号： | 201921929913.6 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN210379027U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 薛芳峰;吴方军;乔德定;严建华;喻建华;郑树根;祝文星 | 申请（专利权）人： | 德兴市意发功率半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/40 |
| 代理公司： | 南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133 | 代理人： | 陈志辉 |
| 地址： | 334000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于安装制冷片的终端半导体器件，包括主板，主板的前侧固定连接有U型架，U型架前面的左侧和右侧均固定连接有拉杆，拉杆的背侧贯穿U型架的前侧固定连接有滑板，滑板的右侧滑动连接有连接柱。本实用新型通过固定杆配合滑槽向上限位移动，最后使用者把物体放置在压板的底部松开拉杆，拉杆在弹簧拉动下向后移动，拉杆向后移动带动滑板和连接柱复位，连接柱向下移动带动连接杆和压板向下移动直至接触物体完成固定，解决了现有的制冷片大多采用胶水粘贴在半导体器件，容易在高温下出现脱离的问题，增加了半导体降温的效果，也增加了半导体工作的稳定性，也提高了半导体器件的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 安装 制冷 终端 半导体器件 | ||
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