[实用新型]一种硅片研磨机有效

专利信息
申请号: 201921911024.7 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN211073139U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 陆敏 申请(专利权)人: 四川晶美硅业科技有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B55/03
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 方强
地址: 629000 四川省遂宁*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种硅片研磨机,包括底座,底座上设置有至少两根液压杆和至少两根支撑柱,支撑柱上端固定连接固定座,固定座中部设有移动槽,移动槽内部安装有导向块,同一直线上的导向块内部连接第一螺杆,第一螺杆一端与第一旋转板固定连接,导向块上端与移动柱相连,移动柱上端与安装板相连,安装板中部安装有第二螺杆,第二螺杆下端安装有固定板,第二螺杆上端与第二旋转板相连,液压杆上端固定连接安装横梁,安装横梁中部安装电机,电机输出端与转轴相连,转轴下方设置有研磨压头,研磨压头下方设置有水冷盘,水冷盘下方设置有研磨片,研磨片位于固定座中部上方。本实用新型具有能保证研磨精度和适应各种规格的硅片研磨等优点。
搜索关键词: 一种 硅片 研磨机
【主权项】:
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