[实用新型]一种硅片研磨机有效
申请号: | 201921911024.7 | 申请日: | 2019-11-07 |
公开(公告)号: | CN211073139U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 陆敏 | 申请(专利权)人: | 四川晶美硅业科技有限公司 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B55/03 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 方强 |
地址: | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片研磨机,包括底座,底座上设置有至少两根液压杆和至少两根支撑柱,支撑柱上端固定连接固定座,固定座中部设有移动槽,移动槽内部安装有导向块,同一直线上的导向块内部连接第一螺杆,第一螺杆一端与第一旋转板固定连接,导向块上端与移动柱相连,移动柱上端与安装板相连,安装板中部安装有第二螺杆,第二螺杆下端安装有固定板,第二螺杆上端与第二旋转板相连,液压杆上端固定连接安装横梁,安装横梁中部安装电机,电机输出端与转轴相连,转轴下方设置有研磨压头,研磨压头下方设置有水冷盘,水冷盘下方设置有研磨片,研磨片位于固定座中部上方。本实用新型具有能保证研磨精度和适应各种规格的硅片研磨等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 研磨机 | ||
【主权项】:
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