[实用新型]一种芯片定位装置有效
| 申请号： | 201921904210.8 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN211062692U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 杨燕梅 | 申请（专利权）人： | 深圳市易达凯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人： | 李绍飞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片定位装置，包括芯片本体，该芯片定位装置还包括橡胶漏斗、橡胶块A、橡胶块B、橡胶块C、橡胶块D和橡胶凸起A，橡胶漏斗的端截面形状为方环形，橡胶漏斗包含漏斗通道，漏斗通道包含一侧部和另一侧部，在所述漏斗通道内，橡胶块A和橡胶块B的一侧分别固定连接漏斗通道的一侧，橡胶块A和橡胶块B的另一侧分别设置与芯片本体相配合的卡槽A和卡槽B，橡胶块C和橡胶块D的一侧分别固定连接漏斗通道的另一侧。本实用新型：1、能为用户提供更多一种的芯片包装运输结构。2、在包装运输之后需要拆卸膜使用芯片时，在借助指甲或刀具划破膜进行膜拆卸时能相对于现有技术的实施方式相对的避免存在划到损坏芯片的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 定位 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
