[实用新型]晶圆换面防污装置有效
| 申请号： | 201921894462.7 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN210607210U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 高翔鹰;张少阳;裴文龙;陈晨 | 申请（专利权）人： | 苏州芯矽电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人： | 陆明耀 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种晶圆换面防污装置，包括矩形的晶圆架，其上设置用于排列安放晶圆的直槽，直槽相互平行以致于晶圆相互之间也平行设置；第一旋升机构，设置在晶圆架的下方，用于驱动晶圆架整体升降或沿其中心轴向旋转；选择夹取机构，有选择地夹取一组晶圆，一组晶圆为排列在晶圆架上的单数项的所有晶圆；第二旋升机构，设置在选择夹取机构一侧，用于驱动选择夹取机构整体升降或沿其中心轴向旋转。本实用新型的有益效果体现在：通过夹取机构夹取部分晶圆，旋升机构将剩余晶圆完成整体旋转后将夹取机构上的晶圆放下，完成晶圆的换面后再进行清洗，就不会出现后一个晶圆的晶面被前面晶圆的晶背污染而影响晶圆产品的质量的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆换面 防污 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
