[实用新型]一种直流电容器封装结构有效
| 申请号： | 201921891411.9 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN210896990U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 赵翔;加布里埃尔·加列戈斯·洛佩兹;张浩;李艳波 | 申请（专利权）人： | 精进电动科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/00 | 分类号： | H01G2/00;H01G2/10;H01G2/08 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 100016 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种直流电容器封装结构，包括壳体、进线件、出线件和电容接连件；其中，所述进线件连接外部电源，所述出线件连接功率器件，且所述进线件和所述出线件分别设置在所述壳体相对的两侧并且通过所述壳体与直流电容器电性连接，所述电容接连件设置在所述壳体上部；所述出线件为若干个，各所述出线件包括本体部和与所述功率器件连接的连接部，所述本体部与所述壳体固定并电性导通。本实用新型公开的直流电容器封装结构能够实现较好的电磁兼容性和较低的等效电感，同时还具备良好的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直流 电容器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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