[实用新型]一种贴片二极管卷带拉开力测试装置有效
申请号: | 201921877260.1 | 申请日: | 2019-11-04 |
公开(公告)号: | CN210575844U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 朱得胜 | 申请(专利权)人: | 深圳市弘安盛电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种贴片二极管卷带拉开力测试装置。所述贴片二极管卷带拉开力测试装置包括:底板;箱体,所述箱体的底部固定于所述底板的顶部,所述箱体的内壁的两侧之间固定连接有固定板,所述固定板的底部和所述箱体的内壁的底部之间固定连接有分隔板。本实用新型提供的贴片二极管卷带拉开力测试装置,通过两个夹紧板向下的运动,这时就可以对需要测试的贴片二极管卷带的两侧进行夹紧,通过限位弧形块的设置,加大了对贴片二极管卷带夹紧时,夹紧板能够加大与贴片二极管卷带之间的摩擦力,避免发生脱落现象,造成测试的准确性,不仅操作简单,便于使用,而且可以快速对贴片二极管卷带的拉开力进行检测,满足了不同位置的使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 拉开 测试 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市弘安盛电子有限公司,未经深圳市弘安盛电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201921877260.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种绝缘导线间隔支撑装置
- 下一篇:局域网络用通信电缆
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造