[实用新型]一种改进基材的麦克风结构有效
| 申请号： | 201921870658.2 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN210958790U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种改进基材的麦克风结构，包括一L型基板，所述L型基板正剖面呈L形；一封装外壳，与所述L型基板构成一麦克风声学腔体；所述麦克风声学腔体内设置：一声学传感器；一专用集成芯片，与所述声学传感器信号连接；一声学通孔，设置于所述L型基板或所述封装外壳上，设计了L型陶瓷基板，并将焊盘设置在L型基材的垂直面上，从而使电子器材可焊接在L型基材的垂直面上，从而避免了基材上电子器材过多而造成的电子器材铺设面积过大，将麦克风的竖直面和水平面上的安装空间尽量利用起来，从而减小了麦克风的长度或宽度，达到缩小麦克风尺寸、高集成化的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 基材 麦克风 结构 | ||
【主权项】：
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