[实用新型]带有校平功能的铆接机构有效
申请号: | 201921865130.6 | 申请日: | 2019-11-01 |
公开(公告)号: | CN211248171U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 李素杰;姜涛;徐晋;孟婷;姜平 | 申请(专利权)人: | 长春一东离合器股份有限公司 |
主分类号: | B21J15/38 | 分类号: | B21J15/38;B24B27/00 |
代理公司: | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 22100 | 代理人: | 白冬冬 |
地址: | 130103 吉林省*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 一种带有校平功能的铆接机构,属于机械加工技术领域。本实用新型的目的是自带校平功能,可以将铆接过程中直接校平的带有校平功能的铆接机构。本实用新型铆接机主体的底端外壁上设置有底座,底座的顶端一侧外壁上固定有去毛刺组件。本实用新型在铆接前采用了去毛刺装置,这样使两个被钻孔的零件先进行打磨,然后在进行铆接的话,会减少铆接的一道工序,提高工作效率,而且在铆接时先通过校平板进行压平,减少零件之间的空隙,可以减少铆钉的作用范围,然后让铆接机压缩范围增大,提高铆钉的铆接效果。 | ||
搜索关键词: | 带有 功能 铆接 机构 | ||
【主权项】:
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