[实用新型]一种光栅温度传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201921848295.2 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN210833921U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 宁甫森 | 申请（专利权）人： | 深圳安培龙科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32;G01K1/08 |
| 代理公司： | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人： | 陈永虔 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区平湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于汽车技术领域，且公开了一种光栅温度传感器的封装结构，包括密封套筒，所述密封套筒的两侧均安装有封盖，且密封套筒的内部贯穿有套管，所述套管的内部安装有光纤光栅本体，且套管的外壁位于密封套筒的内部套设有感温元件，所述密封套筒的两端均开设有卡槽，两个所述封盖靠近密封套筒的一侧均安装有与卡槽相匹配的卡环，本实用新型通过按压卡头使其带动滑块进入腔槽内，而后将卡条插入滑槽内，同时卡环与卡槽相互卡合，从而使封盖稳固在密封套筒的侧壁，之后卡头在第一弹簧的作用下从定位孔处弹出，进而加强了封装结构的稳定性，按压卡头即可快速的取出光纤光栅本体，高效便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光栅 温度传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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