[实用新型]仿生治具及仿生系统有效
| 申请号： | 201921826139.6 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN211184669U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 徐大鹏;王轩;任立 | 申请（专利权）人： | 深圳精智达技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 薛福玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道观光路1*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种仿生治具及仿生系统，仿生治具用于辅助柔性电路板贴附于电子通讯设备的骨架上，骨架包括底板和与底板连接的侧板，底板和侧板之间形成有容置槽，侧板和底板均用于贴附柔性电路板，底板设置有连接爪，仿生治具容置于容置槽，仿生治具包括：支撑部，侧板吸附于支撑部；连接部与支撑部连接，连接部面向连接爪的一侧设置有多个沿仿生治具的宽度方向间隔设置的第一真空槽组，第一真空槽组包括多个沿仿生治具的长度方向间隔设置的第一真空槽，连接部通过第一真空槽吸附于连接爪。本实用新型仅通过真空吸附的方式就完成了骨架与仿生治具之间的装配，无需采用现有技术的螺钉装配方式，简化了装配工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 仿生 系统 | ||
【主权项】：
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