[实用新型]一种电子元器件管脚引线修整平台有效

专利信息
申请号: 201921820947.1 申请日: 2019-10-28
公开(公告)号: CN210996221U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 曹伟 申请(专利权)人: 上海旭京微电子有限公司
主分类号: B21F11/00 分类号: B21F11/00;B21F1/00;B21C51/00
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 周高
地址: 201317 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种电子元器件管脚引线修整平台,包括底座,所述底座的侧壁开设有滑槽,所述滑槽的内底部开设有安置槽,所述滑槽的内壁滑动连接有切割滑板,所述切割滑板的上端设有用于引线分段的切割装置,所述底座的上端面胶合有刻度尺,所述滑槽的内壁滑动连接有角度滑板,所述角度滑板的上端设有用于引线弯折的角度调节装置,所述切割装置包括焊接在切割滑板上端的对位块,所述对位块的上端焊接有复位弹簧。本平台中,通过长度指示块的准确定位,使得引线的切割位置准确,不会出现长度上的偏差,通过转动转杆使得压块将引线压紧,实现了对切割部分两端的固定,使得切割过程引线稳定不滑动,保证切割过程的顺利进行。
搜索关键词: 一种 电子元器件 管脚 引线 修整 平台
【主权项】:
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