[实用新型]智能手机壳有效
| 申请号： | 201921820545.1 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN210274197U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 金辰宇 | 申请（专利权）人： | 金辰宇 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18 |
| 代理公司： | 北京纽盟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11456 | 代理人： | 许玉顺;金珍花 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及智能手机壳，包括：壳本体，所述壳本体为前面开放的中空结构且在背面形成有结合贯通孔；固定部件，具有环形状的固定部件主体和结合凹部，固定部件主体插入于所述结合贯通孔，所述结合凹部形成于所述固定部件主体的内周面；旋转部件，具有环形状的旋转部件主体、形成于所述旋转部件主体的外周面且可旋转地与所述结合凹部结合的多个结合凸起部、形成于所述旋转部件主体的内周面一侧的支承环结合凹部、及形成于所述旋转部件主体的内周面且与所述支承环结合凹部的两端部连通的弹簧插入部；支承环，包括环形状的支承环主体和拉出端部。即使不形成手机壳的突出部，也可以安全地保护手机的同时，具有容易分解且实现安全的使用的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 机壳 | ||
【主权项】：
暂无信息
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