[实用新型]一种二极管用芯片扩片机有效
| 申请号： | 201921819471.X | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210897203U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 江俊 | 申请（专利权）人： | 江苏顺烨电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/329 |
| 代理公司： | 南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙) 32386 | 代理人： | 刘纪红 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管用芯片扩片机，包括扩片机本体，扩片机本体的外表面固定套接有防尘壳，防尘壳的一侧表面开设有功能门，扩片机本体的外表面设置有散热装置，且散热装置包括有储水槽，储水槽的内壁设置有冷却液。该二极管用芯片扩片机，通过设置扩片机本体的外表面设置有散热装置，且散热装置包括有储水槽，达到了对扩片机散热和防尘的效果，解决了现有的扩片机在的不停使用时，导致温度不断的升高，温度太高则会使得芯片容易损坏，还会影响扩片机的使用寿命，从而影响生产的效率，而且在加工时，全部都是敞开型加工，灰尘及其容易进入，导致芯片损坏的问题，从而具有对扩片机进行散热且防尘的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极 管用 芯片 扩片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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