[实用新型]一种吸附式电容安装结构的电路板有效
| 申请号： | 201921812457.7 | 申请日： | 2019-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN211378381U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 张金娥 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区本泽电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京华识知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 乔浩刚 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市顺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种吸附式电容安装结构的电路板，包括电路板主体和电容，电路板主体和电容之间设置有定位座和压力装置，定位座上设置有两个对称分布的压力装置，定位座固定嵌入在电路板主体中，压力装置一端延伸到定位座中，两个压力装置之间接触有电容的引脚，压力装置包括控制板、弹簧片一、卡位柱、弹簧片二和控制柱，控制板为方形板状，控制板的一侧设置有弹簧片一，本实用新型构造设计实现电容快速固定安装在电路板上，或者是从电路板上取下，进行更换工作，操作简单方便，两个压力装置之间配合稳定吸附住电容的引脚，实现电路板主体和电容之间的稳定连接，且电路板主体上可以固定多种型号的电容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸附 电容 安装 结构 电路板 | ||
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