[实用新型]一种翻舟装置有效
申请号: | 201921808531.8 | 申请日: | 2019-10-25 |
公开(公告)号: | CN211238196U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 林佳继;庞爱锁;刘群;朱太荣;林依婷 | 申请(专利权)人: | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 518118 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种翻舟装置,包括翻舟紧固装置,夹持装置及翻转装置;紧固装置包括基准部和用于限位花篮移动部;夹持装置包括机架,机架上设置有用于夹紧或者松开花篮的夹持装置;翻转装置包括设置于翻舟与翻转装置之间的传动结构;本实用新型能保证翻舟在翻转花篮的过程中,无论转动角度如何,均能使花篮及花篮内的硅片不会掉落,通过移动板的上下移动达到全方位固定花篮的目的;在夹紧装置启动时,能从多方位保证花篮是被稳定夹紧的,且夹紧速度快;且本实用新型设置传动结构实现翻舟的翻转,并通过设置定位装置控制翻转的角度,在传送时,花篮为水平状态,煅烧时花篮为竖立状态,既保证了传送安全,又保证了煅烧充分。 | ||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造