[实用新型]一种用于半导体芯片的钨钛合金靶材有效
| 申请号： | 201921806050.3 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN210916234U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 易民开;杜印;邱远攀;贺帮志 | 申请（专利权）人： | 昆山海利菲精密机械有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/32 | 分类号： | C23C14/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体芯片的钨钛合金靶材,包括靶材和背板,所述靶材的下端面上设置有楔形凸起，所述背板的山端面上设置有楔形凹槽，所述楔形凸起卡接在楔形凹槽中，背板的左右两侧设置有向上伸出的侧板，所述侧板与靶材的侧壁通过连接销固定连接，所述背板中还设置有冷却水道，所述冷却水道包括上行水道，冷凝腔和下行水道，所述上行水道，冷凝腔和下行水道构成首尾相连的连通水道。本实用新型是一种结构合理，加工难度低，散热效果好的半导体芯片的钨钛合金靶材。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 钛合金 | ||
【主权项】：
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