[实用新型]一种插接式4G智能手机主板有效
| 申请号： | 201921793194.X | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN210327663U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 周南 | 申请（专利权）人： | 抚州光讯芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 范鑫鑫 |
| 地址： | 344000 江西省抚州*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及智能手机技术领域，且公开了一种插接式4G智能手机主板，解决了目前主板螺钉紧固方式易导致其磨损，影响使用寿命，以及易受外部振动力造成损坏的问题，其包括机壳、安装槽和主板本体，所述机壳上端中部开设有安装槽，本实用新型，通过凹槽、弹簧槽、销轴、压杆、压块、第二弹簧、螺杆、螺纹头和螺纹孔的设置，在拆装时，相比于现有螺纹紧固方式，上述结构操作方式，使得主板本体拆装便捷，不易磨损；通过缓冲槽、第一弹簧、缓冲块和顶杆的设置，主板本体受外力作用时，力由顶杆向下传递，在第一弹簧的作用下起到缓冲作用，同时，在主板本体安装后，第一弹簧能够提供向上的作用力，使得主板本体安装牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插接 智能手机 主板 | ||
【主权项】：
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