[实用新型]一种扁平化电子部品有效
| 申请号： | 201921783026.2 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN210575903U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 王夕炜 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/12 |
| 代理公司： | 威海恒誉润达专利代理事务所(普通合伙) 37260 | 代理人： | 吕志彬 |
| 地址： | 264200 山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种扁平化电子部品，其解决了现有电子部品成本较高和可靠性较差的技术问题，其包括绝缘基板，绝缘基板上设有衬底涂釉层，衬底涂釉层表面形成有若干个相互分离的电极图形，电极图形上设置若干条电极导线，所述电极导线覆盖在所述电极图形上或部分覆盖在所述电极图形上；电极图形通过导电部材连接有集成电路芯片，绝缘基板与集成电路芯片之间设有填充材料，本实用新型可广泛用于电子部品领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扁平 电子部 | ||
【主权项】：
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