[实用新型]一种超薄柔性电路板有效
| 申请号： | 201921776177.5 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN210579454U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 林建斌 | 申请（专利权）人： | 惠州世一软式线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 欧阳敬原 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种超薄柔性电路板，包括柔性基板，所述柔性基板的表面包覆有纤维丝网层，所述柔性基板的一侧依次设置有电磁屏蔽层、电路层和第一绝缘层，所述柔性基板的另一侧设置有第二绝缘层，所述柔性基板上开设有倾斜的第一散热孔，所述第二绝缘层上开设有倾斜的第二散热孔，所述第一散热孔与第二散热孔连通形成V型孔结构。通过V型通孔进行辅助散热提升散热效率，同时利用凯夫拉纤维在柔性基板表面进行加固，提升柔性电路板整体的抗撕裂性能和弯折性能，再在需要封装的位置嵌入金属板增强柔性基板的局部硬度配合封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
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