[实用新型]一种集成电路器件有效
| 申请号： | 201921765636.X | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN210272325U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 徐红燕;廖雄 | 申请（专利权）人： | 深圳鼎雄电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明区公明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路器件，包括底板，所述底板内壁的中轴处固定连接有固定板，所述固定板的两侧均固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的外侧固定连接有卡板，所述卡板的顶部贯穿底板并延伸至底板的顶部，卡板内侧的顶部固定连接有卡销，卡销的表面套设有固定柱，固定柱的顶部固定连接有电路器件本体。本实用新型拉动拉环，使得拉环带动卡板向外侧移动，从而使得卡板带动卡销进行移动，然后将通槽与卡销位置对应，然后松开拉环，通过复位弹簧、第一磁块与第二磁块的配合，会带动卡板向内侧移动，使得卡销与通槽卡接，从而使得电路器件本体可以稳定工作，当电路器件本体需要拆卸时，通过上述步骤，即可将其快速拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
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