[实用新型]压力传感器电路板有效
| 申请号： | 201921752789.0 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN210603712U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 吴尚尚 | 申请（专利权）人： | 无锡华阳科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种压力传感器电路板，包括基板和底板，所述基板上设有压力芯片，所述底板与所述基板固定连接，所述底板上设有通孔，所述通孔与所述压力芯片位置正对。通过设置与基板固定连接的底板结构，达到增强基板的强度，由于底板上对应压力芯片位置设置通孔，方便装配操作；基板和底板的组合使得有外力作用到基板时，不会轻易导致基板变形而影响压力芯片，从而解决了产品受应力而产生输出的偏移问题，能正确反应作用于压力芯片上的气压。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 电路板 | ||
【主权项】：
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