[实用新型]一种抗震型的双层电路板有效
| 申请号： | 201921746060.2 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN210579453U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 李艳;彭福强;李赞辉;王贱良;黄得龙;陈志苗 | 申请（专利权）人： | 梅州宝得电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘洋 |
| 地址： | 514000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗震型的双层电路板，包括两个相对分布的水平块、位于两个水平块内侧一端的竖直块，双层电路板本体，所述双层电路板本体的一端置于水平块内，并可抵入竖直块内，另一端伸出水平块；本实用新型的有益效果是：通过设计的缓冲机构，利用弹簧和抵板的匹配增加对双层电路板本体的减震效果；通过增设的减震垫，有助于利用减震垫进一步增加对双层电路板本体的减震效果；透气孔的设置，有助于更好的通过透气孔进行透气，减少双层电路板本体的受潮；导热硅脂的设置有助于更好的促进双层电路板本体进行散热；通过在竖直块的顶部贯通开设多个间隔分布的穿孔，有助于利用穿孔进一步增加双层电路板本体置于竖直块内部分的透气散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗震 双层 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于梅州宝得电子有限公司，未经梅州宝得电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921746060.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双层铝材高散印刷电路板
- 下一篇：一种建筑测量水平仪
