[实用新型]一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置有效
| 申请号: | 201921743150.6 | 申请日: | 2019-10-17 |
| 公开(公告)号: | CN210699650U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
| 发明(设计)人: | 房立君 | 申请(专利权)人: | 房立君 |
| 主分类号: | B01F7/04 | 分类号: | B01F7/04;B01F15/06 |
| 代理公司: | 广州渣津专利代理事务所(特殊普通合伙) 44516 | 代理人: | 曾妮;陆思宇 |
| 地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型属于搅拌装置技术领域,尤其为一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置,包括顶部为开口的搅拌罐,所述搅拌罐的顶部螺纹安装有密封盖,所述搅拌罐的两侧内壁上转动安装有同一个传动杆,所述传动杆上固定安装有若干个搅拌筛片,若干个搅拌筛片呈圆形阵列分布,所述传动杆的一端延伸至搅拌罐外,所述搅拌罐的一侧固定安装有电机,所述电机的输出轴和传动杆固定连接,所述搅拌罐的底部开设有第一凹槽,所述第一凹槽的顶部内壁上固定安装有导热板,所述搅拌罐的底部固定安装有顶部为开口的燃烧室。本实用新型,能够良好的解决上述的问题,提高产品的质量,给人们带来了很大的便利。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 计算机 主板 生产 焊锡膏 搅拌 装置 | ||
【主权项】:
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