[实用新型]功率模块有效
| 申请号: | 201921737466.4 | 申请日: | 2019-10-16 |
| 公开(公告)号: | CN210325773U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
| 发明(设计)人: | 赵国亨 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/44 | 分类号: | H01L23/44;H01L23/367 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 任芸芸;郑特强 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | 本实用新型提供一种功率模块,其包含基板、电子元件、第一焊接层、散热块体以及散热器件。基板包含第一表面,电子元件设置于基板,第一焊接层设置于基板的第一表面,并对应电子元件。散热块体连接第一焊接层,并通过第一焊接层设置于基板的第一表面。散热器件可分离地组接于基板的第一表面,且包含容置槽以及开口,其中开口与容置槽相连通,且容置槽架构于导引冷却流体。其中,基板密封散热器件的开口,且第一焊接层以及散热块体通过开口而容置于容置槽中。 | ||
| 搜索关键词: | 功率 模块 | ||
【主权项】:
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