[实用新型]晶舟盒转换装置有效
| 申请号： | 201921718802.0 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN210467794U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 刘方军 | 申请（专利权）人： | 京隆科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种晶舟盒转换装置，包括：机台，机台设有底座，底座上安装着依序并排第一置换模组、第二置换模组及推放机构；所述第一置换模组包括第一升降平台、第一升降机构、第一滑移平台及第一滑移机构，第一升降平台供空的第一晶舟盒放置；所述第二置换模组包括第二升降平台、第二升降机构、第二滑移平台及第二滑移机构，第二升降平台已承载晶圆的第二晶舟盒放置；所述推放机构包括推动臂及驱动机构，驱动机构能带动推动臂往所述第二置换模组方向移动，用以将第二晶舟盒内的晶圆推至第一晶舟盒内，借此装置让第一晶舟盒与第二晶舟盒能分离升降且平移对接，以利后续晶圆转换作业。 | ||
| 搜索关键词： | 晶舟盒 转换 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
